微电子所参加中科院青促会工程与装备分会第四届学术年会暨2020年学术年会
解婧主持了微纳传感分会场,并作了题为《多自由度微型零部件与装备系统的制造技术探索》的报告,介绍了微电子所仪器设备研发中心的历史及主要研究方向,探讨了多自由度微型零部件与装备系统的相关制造技术与挑战。洪培真作了题为《三维存储器阶梯模块工艺研究》的报告,介绍了当前三维存储器的制造技术及研究现状,讲解了自主知识产权的阶梯模块工艺及相关技术难题的凯发官网入口首页的解决方案。与会人员就感兴趣的话题,分别同解婧、洪培进行了深入讨论。
中科院青新会工程与装备分会成立于2016年9月,旨在加强对工程与装备领域青年科技人才的培养和支持,促进相互交流和学科交叉,提升科研活动组织能力和综合素质,拓宽学术视野,造就新一代学术技术带头人。